LEITERPLATTEN DESIGN

LEITERPLATTEN SIMULATIONSLÖSUNGEN

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HyperLynx®

HyperLynx® bietet eine vollständige Palette von Software zur Analyse und Verifikation von Leiterplattendesigns. HyperLynx® ist einfach zu verwenden und in den Workflow zu integrieren. Hardwareentwickler und PCB-Designer können so kritische Designprobleme effizient analysieren, identifizieren, beheben und überprüfen. Dadurch werden kostspielige Re-Spins vermieden, Designzykluszeiten reduziert und die Produktzuverlässigkeit verbessert.

Produktlösungen

HyperLynx® SI – Signalintegrität

HyperLynx® SI – Signalintegrität

Quelle: Mentor – A Siemens Business
HyperLynx® SI enthält Werkzeuge für die Signalintegrität vor und nach dem Layout, Timing-, Crosstalk- und EMC Analyse für Signale im Bereich von 0 Hz bis Multi-GHz.

Signalintegritätsprobleme sollten früh im Entwurfszyklus analysiert werden und eine Überprüfung der Protokollkompatibilität durchgeführt werden.

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Datenschutzerklärung*
Ich habe die Datenschutzerklärung der TRIAS mikroelektronik GmbH zur Kenntnis genommen und stimme zu, dass meine Angaben und Daten zur Beantwortung meiner Anfrage elektronisch erhoben und gespeichert werden.

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Wie wird die MAC Adresse generiert?

Windows
Starten Sie eine Command Shell, indem Sie im Windows Menü im Suchfeld eingeben: cmd und dann Enter. Danach öffnet sich ein Kommandozeilenfenster. Hier geben Sie ein: ipconfig /all. Hier werden alle Netzwerkadapter Ihres Systems aufgelistet. Suchen Sie einen Adapter mit einer Netzwerkverbindung und kopieren Sie die physikalische Adresse. Diese besteht aus 6 durch Bindestriche abgetrennten 2-stelligen Hexadezimalzahlen.

Linux/Unix
Öffnen Sie ein Terminal und geben Sie folgendes Kommando ein: ifconfig und bestätigen mit Enter.
Suchen Sie das Netzwerk eth0, je nach Distribution kann es auch anders heißen. Die Zeile mit ether gibt die MAC ID an: Hier sind es 6 2-stellige Hex Zahlen, jeweils getrennt durch einen Doppelpunkt.

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HyperLynx ® PI – Power Integrität

HyperLynx ® PI – Power Integrität

Quelle: Mentor – A Siemens Business
HyperLynx® PI führt Power Integritätsanalysen vor und nach dem Layout durch, wie auch Analysen zur Bestimmung des Gleichstromabfalls, der Wechselstrom Entkopplung, des linearen Rauschens und der Modellextraktion.

Präzise Modellierung von Stromverteilungsnetzen und Rauschausbreitungsmechanismen, während der Phasen vor und nach dem Layout im Leiterplatten-Designprozess.

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Windows
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Suchen Sie das Netzwerk eth0, je nach Distribution kann es auch anders heißen. Die Zeile mit ether gibt die MAC ID an: Hier sind es 6 2-stellige Hex Zahlen, jeweils getrennt durch einen Doppelpunkt.

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HyperLynx ® DRC – Design Rule Check

HyperLynx ® DRC – Design Rule Check

Quelle: Mentor – A Siemens Business
Design Rule Checks können auf Platinen mit HyperLynx® DRC durchgeführt werden, um elektromagnetische Störungen und Signalintegritätsprobleme zu erfassen.

Prüfungen von komplexen, elektrischen Regeln auf Leiterplatten können schnell durchgeführt werden, um unternehmens- und technologiespezifische Faustregeln zu überprüfen.

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HyperLynx® Full Waver Solver

HyperLynx® Full Waver Solver

Quelle: Mentor – A Siemens Business

HyperLynx® Full Wave-Solver ist ein leistungsstarker 3D, Breitband, full wave Solver für elektromagnetische Themen, der in einer beispiellosen Geschwindigkeit und Kapazität arbeitet und das bei Standard Maxwell Genauigkeit. Seine Multi Core Architekturen sorgen dafür, dass der Solver in kürzester Zeit die Ergebnisse korrigiert, selbst bei den schwierigsten Problemen.

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Linux/Unix
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HyperLynx® Fast 3D Solver

HyperLynx® Fast 3D Solver ermöglicht eine effiziente und vollständige Erstellung von Paketmodellen mit Multi Processing für kürzere Bearbeitungszeiten. Es eignet sich ideal für die Power Integritätsanalyse, niederfrequentes SSN / SSO und die SPICE Modellgenerierung des kompletten Systems, wobei die Auswirkungen von Skin Effekten an Widerständen und Induktivitäten berücksichtigt werden.

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Linux/Unix
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HyperLynx® Thermal

Hyperlynx Themal

Quelle: Mentor – A Siemens Business

HyperLynx® Thermal analysiert die thermischen Bedingungen auf Leiterplattenebene auf bestückten, teilweise- oder vollständig gerouteten Leiterplatten. Es simuliert Wärmeableitung, -konvektion und -strahlung und erzeugt Temperaturprofile, Messkurven und Übertemperaturabbildungen, die die Überhitzung von Leiterplatten und Komponenten schon früh im Entwurfsprozess anzeigen.

Durch Anpassung des Designs mithilfe von „Was wäre wenn“ Szenarien, können Ingenieure und Leiterplatten Entwickler die MTBF Werte (Mean Time Between Failures) um bis zu 50 Prozent reduzieren, die Produktqualität verbessern und letztendlich die Garantiekosten senken.

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